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项目 |
描述 |
技术资料 |
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1 |
层数 |
2-12 L |
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2 |
板的最大尺寸 |
864 x 610 mm (34" x 24") |
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3 |
板的最小厚度 |
0.2mm (2 layers) / 0.4mm (4 layers) / 0.9mm(8 layers) / 1.2mm (10 layers) /
1.3mm (12 layers) / 1.5mm (14 layers) / 1.7mm (16 layers) / 1.8mm /
2.0 mm (18 layers) / 2.2mm (20 layers) / 2.4mm ( 22 layers) /
2.6mm (24 layers) |
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4 |
板的最大厚度 |
315mil(8mm) |
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5 |
最大铜厚 |
19oz/Inner Layer: 12oz/Outlayers |
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6 |
内层最小线宽/线距 |
4mil(0.1mm) / 4mil(0.1mm) |
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7 |
外层最小线宽/线距 |
4mil(0.1mm) / 3.5mil(0.089mm) |
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8 |
最小完成孔经 |
6mil(0.15mm) |
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9 |
最大纵横比 |
12:1 |
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10 |
最小过孔和焊盘的尺寸 |
via: dia. 0.2mm / pad: dia. 0.4mm ; HDI <0.10mm via |
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11 |
最小孔的公差 |
±0.05mm(NPTH), ±0.076mm(PTH) |
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12 |
完成孔的公差(金属孔) |
±2mil(0.05mm) |
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13 |
完成孔的公差(非金属孔) |
±1mil(0.025mm) |
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14 |
金属孔孔铜厚度 |
mini 25um(1.0mil) |
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15 |
孔位偏差 |
±2mil(0.05mm) |
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16 |
外形线路公差 |
±4mil(0.1mm) |
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17 |
阻焊厚度 |
3mil(0.08mm) |
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18 |
绝缘电阻 |
1 × 1012Ω |
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19 |
热冲击 |
3 × 10Sec@288 ℃ |
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20 |
翘曲度 |
≤0.5% |
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21 |
剥离强度 |
1.4N / mm |
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22 |
阻焊磨损度 |
≥6H |
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23 |
阻燃等级 |
94V - O |
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24 |
阻抗控制 |
±5% |
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25 |
最小阻焊开窗 |
0.05mm(2mil) |
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26 |
最小阻焊覆盖 |
0.05mm(2mil) |
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27 |
最小阻焊桥 |
0.076mm(3mil) |
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28 |
表面处理 |
电镀金(电解)；沉镍沉金(沉镍沉银)；抗氧化；有铅（无铅）喷锡；无卤；
碳油；蓝胶；金手指(30u'')；沉银(3~10u'')；沉锡(0.6~1.2um) |
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29 |
金手指金厚度 |
0.76um max ( 30u” max ) |
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30 |
V-cut 角度 |
30° 45° 60° ,tolerence +/- 5° |
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31 |
最小V-cut板的厚度 |
0.8mm |
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32 |
V-cut保留尺寸的公差 |
±0.1mm |
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33 |
成型方式 |
Routing & Punching |
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34 |
测试电压 |
±0.1mm(4mil) |
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35 |
E-TEST 电压 |
250 ± 5 V |
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36 |
产能 |
60,000 square feet (Month) |
